PCB设计
1 嵌入式代码开发
1.1 开发编译器
开源的sdcc编译器，一个优化的ansi-c交叉编译器。
2 常见接口引脚定义
USB协议官网：https://www.usb.org/
USB接口种类：https://zhuanlan.zhihu.com/p/447595295
常见USB引脚定义：https://zhuanlan.zhihu.com/p/364748197
2.1 Type-C接口
https://blog.csdn.net/qlexcel/article/details/117431413
2.2 mini usb接口
https://blog.csdn.net/eddy_liu/article/details/8316140
| 针脚 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | VCC | D- | D+ | id | GND |
| 作用 | +5V电压 | 数据线负极 | 数据线正极 | OTG功能 | 接地 |
| 接线颜色 | 红色 | 白色 | 绿色 | / | 黑色 |
2.3 充电DC圆孔
无论是公口或者母口，一般都是内正外负，不仅是5.5大小的，4、3.5、2.5等等的。不过有些厂家是对着干的，比如当年卡西欧和雅马哈电子琴所配的电源。
DC接口引脚定义3 华硕主板灯控开发
- https://github.com/ProgramAndPoem/AacHal
- https://blog.csdn.net/weixin_42349978/article/details/112128924
4 锂电池
串并联符号：串联s，并联p。3s1p：三串一并，一并实际就是没有并联。比如1s1p就是单一电池。
串联增压，并联增容。
5 FPC的断裂修复
刮表层，使用焊油连接金属触点（将锡附着在焊头上）。
6 蓝牙耳机拆解
7 焊接总结
- 5V3针灯条的串接，上下相叠起来才能吃锡
- BGA封装的植球焊接
- 使用锡泥植球时，使用热风枪加热到锡泥变亮即加热成功（这个阶段一般不需要加焊油）。
- 倘若锡泥涂抹过多，导致加热后锡球不好脱离钢网的话，可以使用镊子夹起钢网，再重新加热，并利用重力让锡球脱离钢网。